આજના ટેકનોલોજીના યુગમાં કૃત્રિમ બુદ્ધિ (AI) એ દુનિયાભરમાં ક્રાંતિ લાવી છે. દરેક ક્ષેત્રમાં AI નો વ્યાપ ઝડપથી વધી રહ્યો છે, પરંતુ આ ઝડપી દોડમાં એક એવી ટેકનોલોજી અવરોધરૂપ બની રહી છે જેના પર ઘણા લોકોનું ધ્યાન નથી. તે છે – ‘એડવાન્સ્ડ ચિપ પેકેજિંગ’. ટેક કંપનીઓ અને સરકારો માટે હવે આ ટેકનોલોજી એક મોટી ચિંતાનો વિષય બની ગઈ છે.

શું છે એડવાન્સ્ડ ચિપ પેકેજિંગ?

પૂર્વે સેમિકન્ડક્ટર કંપનીઓ ટ્રાન્ઝિસ્ટરનું કદ ઘટાડીને ચિપની કાર્યક્ષમતા વધારતી હતી, પરંતુ હવે આ અભિગમ તેની મર્યાદાએ પહોંચી ગયો છે. આથી, Nvidia જેવી દિગ્ગજ કંપનીઓ હવે ‘એડવાન્સ્ડ પેકેજિંગ’નો ઉપયોગ કરી રહી છે. આ ટેકનોલોજીમાં અનેક નાની ચિપ્સ અને હાઇ-સ્પીડ મેમરીને એક જ પેકેજમાં એકીકૃત કરવામાં આવે છે. પેકેજિંગનું મુખ્ય કામ ચિપને સુરક્ષિત રાખવાનું, તેને સર્કિટ સાથે જોડવાનું અને ઝડપી ડેટા ટ્રાન્સફર કરવાનું છે. જટિલ સિલિકોન સ્તરો અને ઇન્ટરપોઝર્સનો ઉપયોગ કરીને બનાવવામાં આવતા આ પ્રોસેસર્સ AI મોડેલો માટે અત્યંત પાવરફુલ સાબિત થાય છે.

તાઇવાન પર વધતી નિર્ભરતા

યુનિવર્સિટી ઓફ કેલિફોર્નિયાના પ્રોફેસર સુબ્રમણ્યમ ઐયરના મતે, આ ક્ષેત્રમાં અમેરિકાએ પોતાની પકડ ગુમાવી દીધી છે. આજે વિશ્વભરની કંપનીઓ અત્યંત અદ્યતન AI ચિપ્સ માટે તાઇવાનની ‘TSMC’ પર નિર્ભર છે. TSMC માત્ર ચિપનું ઉત્પાદન જ નથી કરતી, પરંતુ તે અત્યાધુનિક પેકેજિંગની સુવિધા પણ પૂરી પાડે છે. જોકે, આ ભૌગોલિક નિર્ભરતા વૈશ્વિક સપ્લાય ચેઇન માટે એક મોટું જોખમ ઉભું કરે છે.

AI ની માંગ અને પુરવઠાનું સંકટ

AI ની વધતી જતી માંગે એડવાન્સ્ડ પેકેજિંગની જરૂરિયાતને રેકોર્ડ સ્તરે પહોંચાડી દીધી છે. વર્તમાન સ્થિતિ એવી છે કે TSMC જેવી જાયન્ટ કંપનીઓ પણ આ માંગને પહોંચી વળવામાં અસમર્થ સાબિત થઈ રહી છે. કંપનીની ‘CoWoS’ (Chip-on-Wafer-on-Substrate) પેકેજિંગ ક્ષમતા બજારની માંગ કરતાં ઘણી ઓછી છે. પરિણામે, નવા AI પ્રોસેસર્સના વિકાસમાં વિલંબ થઈ રહ્યો છે અને ચિપ્સની કિંમતોમાં પણ વધારો જોવા મળી રહ્યો છે. જો આ પેકેજિંગ ક્ષમતામાં ટૂંક સમયમાં સુધારો નહીં થાય, તો AI ટેકનોલોજીના વિકાસની ગતિ ધીમી પડી શકે છે. આમ, AI ના ભવિષ્યને સુરક્ષિત કરવા માટે આ ‘નાની’ ટેકનોલોજીનું વિસ્તરણ કરવું અત્યંત અનિવાર્ય બની ગયું છે.

આ પણ વાંચોઃ Break Up કરાવો અને મેળવો મહિને 2.8 લાખ રૂપિયા, જાણો શું છે આ અનોખી જોબ!